智能创新
不是每个"智能"包装都需要芯片。有时候，真正聪明的做法是靠结构 —— 用开窗把光引到产品上，或者让面板刚好以正确角度对准手机镜头。我们只选能达成效果的最简方案。
以效果倒推规格
先定义效果，再挑能达到该效果的最低成本方案。
芯片集成能力
NFC 与 RFID 内嵌位置经设计，读写稳定且不增厚。
成本透明
单件成本影响在前期就摊开说清，不会等开模后才发现。
常见问题
常见问题
开启包装项目前，您需要了解的一切。
你们服务哪些行业？
化妆品与护肤、电子与 3C 配件、食品饮料、珠宝钟表、服装、保健品与礼盒套装。每个行业都有各自的合规与工艺要点，我们会按项目分别处理。
你们提供结构设计与刀版服务吗？
提供，且免费。结构工程师会按您的产品做防护设计，同时减少材料浪费与运输体积，最后交付可直接印刷的刀版图。
可以签保密协议（NDA）吗？
当然可以。您可以用自己版本的 NDA，也可以用我们的——在您提供设计稿之前就签。未经书面许可，我们绝不会把客户包装放进作品集。
支持 OEM / ODM 代工吗？
都支持。OEM 是严格按您的图纸与品牌标准生产；ODM 是从我们现有结构中挑选，再按您的品牌调整尺寸、材质与印刷。