スマートイノベーション
「スマート」に必ずしもチップは要りません。窓で製品に光を当てる構造、カメラに正対する角度のパネル。効果を出す最小構成を選びます。
効果起点の仕様
まず成果を定義し、それを実現する最小コスト手段を選びます。
チップ実装
NFC・RFIDインレイを厚みを増さず確実に読める位置に配置します。
正直なコスト
原価インパクトは事前に明示し、金型後に判明させません。
よくあるご質問
よくあるご質問
包装プロジェクトを始める前に知っておきたいこと。
対応している業界は？
化粧品・スキンケア、電子・3Cアクセサリ、食品飲料、宝飾時計、アパレル、健康食品、ギフトセット。
構造設計や抜型作成は対応していますか？
社内で無料対応。構造エンジニアが保護性・材料ロス・輸送容積を最適化し、印刷用抜型図を納品します。
秘密保持契約（NDA）は締結できますか？
もちろん。貴社様式または当社様式で、データ受領前に締結します。書面許可なく実績として公開することはありません。
OEM・ODM対応は可能ですか？
どちらも対応。OEMは図面・ブランド基準に厳密に製造、ODMは既存構造から選びサイズ・素材・印刷をカスタマイズします。